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锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。焊接电路板时，一定要控制好时间。
如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没被熔掉，又怕的太久烧坏元件。
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基坑周围地面应进行防水、排水处理，严防雨水等地面水渗入基坑周边土体。②土方开挖过程中，是冬季、雨季、汛期施工时，注意气候、降雨、降温等预报，按施工方案的规定，采取必要的安全防护措施。在挖土过程中，由专人作检查、观测，发生异常情况应立即查清原因，采取有效措施。
③限制坑顶周围振动荷载作用，并应作好机械上、下基坑坡道部位的支护。基坑挖土时，做好挖土的机械、车辆的通道布置、挖土的顺序及周围堆土位置安排，不得在挖土过程中，碰撞围护结构和工程桩。④基坑开挖完成后，应及时清底验槽，时间，防止暴晒和雨水浸蚀破坏地基土的原状结构。
基坑验槽后，及时浇筑垫层封闭基坑;垫层要做到基坑满封闭。基坑中工程桩桩头处理宜在垫层铺设后进行。⑤基础结构完成后，应及时在基础和坑壁之间进行回填。回填土通常用原挖出的土(不得用腐植土、含水量大的土等作为填土)，或按图纸要求的填料，分层回填夯实，满足设计密实度要求。
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